产品描述
产品简介
钨铜电子封装材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给材料的应用带来了极大的方便，钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝(黑、白)等可良好匹配。
本公司钨铜合金性能处于国内领先水平，作为典型的P/M材料，我们的产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半(选用5*5*52mm样品100只比较)。这样，产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏测验《5*10-9Pa·m3/S可完全通过。
本公司钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁、镍、钴、锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。用于电子封装(热沉)的钨铜合金，可根据客户的要求定做：WxCuy,x+y=100
产品特性
|
牌号 |
钨含量Wt% |
铜含量Wt% |
密度g/cm3 |
热导率W/(M.K) |
热膨胀系数(10-6/K) |
|---|---|---|---|---|---|
|
W90Cu10 |
90 ± 1 |
余量 |
17.0 |
180 - 190 |
6.5 |
|
W85Cu15 |
85 ± 1 |
余量 |
16.4 |
190 - 200 |
7.0 |
|
W80Cu20 |
80 ± 1 |
余量 |
15.6 |
200 - 210 |
8.3 |
|
W75Cu25 |
75 ± 1 |
余量 |
14.9 |
220 - 230 |
9.0 |
|
W50Cu50 |
50 ± 1 |
余量 |
12.2 |
310 - 340 |
12.5 |
产品用途
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
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