产品描述
产品简介
钼和钨一样，也属稀有高熔点金属，熔点仅次于钨和钽，它的熔点高，蒸汽压很低，延伸性能比钨更好，易于压力加工，可以加工成很薄的箔材和很细的丝材。
热膨胀系数小，与Si,GaN, GaAs, Al2O3，玻璃等匹配良好，半导体封装密封适合的材料。
产品特性
密度：10.2g/cm3
熔点：2620 ℃
线膨胀系数：4.9*10-6/K
导热率：138 W/(M.K)
产品用途
纯钨由于其极优的性能表现而在现代电子、半导体、光伏产业中成为的高端优质材料。
半导体基板，大规模集成电路的配线材料;以及其他高新材料领域。
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